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No.016 PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷
1.现象表现与描述
1）PTH孔内壁空洞
特征：在PTH孔内壁存在空洞，如图2.18所示。
图2.18 PTH孔内壁空洞
2）PTH孔缺口
特征：在焊环的局部有缺口形成的缺陷，如图2.19所示。
图2.19 PTH孔缺口
3）PTH孔焊环缺口
特征：在PTH孔内壁局部缺铜，如图2.20所示。
图2.20 PTH孔焊环缺口
4）PTH孔拐角处鼓起
特征：在PTH孔拐角处的铜镀层鼓起，如图2.21所示。
图2.21 PTH孔拐角处鼓起
5）PTH孔拐角处损坏
特征：从焊环到PTH孔的拐角处有损坏，如图2.22所示。
图2.22 NPTH孔拐角处损坏
2.形成原因及机理
1）PTH孔内壁空洞
在PTH孔电镀时，作为活化处理、催化处理、增速处理等的钯核由非吸附性引起。
2）PTH孔缺口
在图形转移时焊环就有缺口。
3）PTH孔焊环缺口
由于ET图形与PTH的相关位置偏移，造成抗蚀膜破裂或者剥落，所以浸入的ET液腐蚀了PTH导体的局部，从而引起PTH孔焊环缺口。
4）PTH孔拐角处鼓起
钻孔条件不合适引发拐角出现毛刺，在镀铜前的表面处理时没有消除这些毛刺就在其上镀铜，从而引起PTH孔拐角处鼓起。
5）PTH孔拐角处损坏
图形转移后，焊环接触某些物体或者受到某种冲击导致PTH孔拐角处损坏。
3.解决措施
（1）通孔内壁空洞。PCB承制方应加强工艺过程控制和工艺参数的监控，确保产品制造质量。
（2）PTH孔缺口。同（1）。
（3）PTH孔焊环缺口。同（1）。
（4）PTH孔拐角处鼓起。同（1）。
（5）PTH孔拐角处损坏。同（1）。