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集成电路设计
王志功 陈莹梅编著更新时间:2018-12-27 20:16:40
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本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计、集成电路的测试与封装等。本书提供配套电子课件。
上架时间:2009-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
集成电路设计最新章节
查看全部- 本章参考文献
- 思考题
- 12.6 数字集成电路测试方法
- 12.5 混合集成与微组装技术
- 12.4 高速芯片封装
- 12.3 芯片键合
- 12.2 集成电路封装形式与工艺流程
- 12.1 集成电路在芯片测试技术
- 第12章 集成电路的测试和封装
- 本章参考文献
王志功 陈莹梅编著
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