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半导体制造技术导论
更新时间:2018-12-26 21:46:23
最新章节:15.1 参考文献开会员,本书免费读 >
本书是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。
上架时间:2013-01-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
半导体制造技术导论最新章节
查看全部- 15.1 参考文献
- 第15章 半导体工艺发展趋势和总结
- 14.9 习题
- 14.8 参考文献
- 14.7 小结
- 14.6 内存芯片制造工艺
- 14.5 20世纪10年代CMOS工艺流程
- 14.4 2000~2010年CMOS工艺流程
- 14.3 20世纪90年代CMOS工艺流程
- 14.2 20世纪80年代CMOS工艺流程
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